产品特性:厂家 | 是否进口:否 | 产地:东莞 |
产品用途:用于CCD盲孔光学测试 | 加工定制:是 | 品牌:大显 |
型号:DX-HCT80V | 规格:手动/自动 |
一、简介
High Density Interconnections--高密度互联技术 HDI
HDI板是指通过高密度微细布线和微小导通孔技术来生产制作的线路板,是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术,与传统 PCB相比采用激光钻孔技术(又称镭射板),钻孔更小,线路更窄,焊盘大幅度减小,所有单位面积内可以得到更多的线路分布,高密度互连由此而来,HDI技术的出现,适应幵推进了PCB行业的发展,同时对PCB板的制作和测试要求更高。
二、测试目的:
HDI工艺PCB板HCT耐电流测试是测试印制电路板产品的孔互联可靠性的一种测试方法,目前(OPPO、VIVO、Amaz)等厂商需要印制板供应商导入HCT测试。耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流,并持续一段时间,电流在孔链上产生焦耳热,热量传递到孔链附近基材上,基材受热膨胀产生Z方向膨胀应力导致盲孔断裂,从而检测出孔链的互联可靠性能。
三、 判定方法:
给coupon样品施加一定的电流,让coupon在60秒内升到***温度(常用温度180℃、220℃、240℃、260℃),并维持1至5分钟不暴板,不开路,测试前阻值和测试结束降温后的阻值变化≤5%,即为合格。